Auf der Grindtec 2023 lag der Fokus des Wolfacher Maschinenbauers Supfina auf dem Doppelseitenschleifen. Im Mittelpunkt stand dabei die Beratung zu allen Herausforderungen rund um das Verfahren und das neu entwickelte SDC-System.
Mit der neuesten Generation der Supfina-Maschinenserie Planet V soll das Doppelplanschleifen, auch Diskusschleifen genannt, auf ein neues Niveau gehoben werden. Neben der patentierten Tiltungsnavigation und der Visualisierung des Schleifprozesses steht vor allem SDC (Smart Dressing Cycle) mit bis zu 40 % Kostenersparnis gegenüber herkömmlichen Systemen im Fokus.
Das extrem steife Maschinenbett ermöglicht das Schleifen von Stahl, Sintermetall, NE-Metall, Kunststoff, Keramik und Glas. Durch zwei leistungsstarke Motoren werden, je nach Werkzeugkonfiguration und Werkstoff, Abtragsleistungen von über 1 mm bei Taktzeiten weit unter einer Sekunde erreicht. In nur einem Durchgang wird das Werkstück mit einer durchschnittlichen Toleranz von ± 0,003 mm bearbeitet.
Flexible Prozesse
Die Supfina-Maschinenserie Planet V bietet neben dem klassischen Durchlaufschleifen noch weitere Prozessoptionen an. Das Pendelschleifen bietet durch das Oszillieren im Schleifspalt maximale Gleichdicke und kann bei manchen Anwendungen einen weiteren Feinschleifprozess verhindern. Eine weitere Prozessart ist das Mehrfachdurchlaufschleifen, bei dem die Bauteile mehrfach durch Schleifspalt geführt werden. Dieser Prozess hilft dabei, bei hohen Aufmaßen den Abtrag ohne zusätzliches Handling zu realisieren.
Supfina Grieshaber GmbH & Co. KG
www.supfina.com
