Die Nachfrage nach einem verbesserten Wärmemanagement in elektronischen Geräten steigt ständig, besonders bei Anwendungen, in denen sowohl Miniaturisierung als auch eine hohe Leistung gefragt sind. Eine neue Generation thermischer Phase-Change-Materialien (PCM), die einen Phasenwechsel vollziehen, bietet praktische und effiziente Alternativen zu herkömmlichen Wärmemanagementlösungen wie nichthärtenden Wärmeleitpasten.
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