Die Präsentation wird die Vorteile der 3D-Moiré-Interferometrie im Halbleiter-Packaging beleuchten. Vom Wafer-Bumping bis zum Advanced Wafer-Level-Packaging bietet die Moiré-Interferometrie eine hohe Genauigkeit und eine Lösung zur 100% 3D-Messung der Substrate. Das Webinar zeigt die Unterschiede zu gängigen 3D-Messsystemen in SMT und Backend und für welche Anwendungen diese Technologie eingesetzt werden kann.
Der Referent
Dipl.-Ing. (FH) Axel Lindloff Application Engineer Pre-Sales Koh Young Europe |
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Axel Lindloff hat Allgemeine Elektrotechnik an der Fachhochschule Bielefeld studiert und ist seit 1999 in der SMT-Welt tätig. Seit September 2012 arbeitet Herr Lindloff für die Koh Young Europe GmbH als Applikations-Ingenieur. Hier beschäftigt er sich hauptsächlich mit den Fragen rund um den Lotpastendruck und der Prozessoptimierung mit den gewonnen 3D-Daten. |
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