Egal ob serielle Flashes (eMMC, I²C, SPI), parallele…
Trotz der permanenten Miniaturisierung und Erhöhung der Integrationsdichte in der Elektronikfertigung sind THT-Bauteile noch immer auf einer beträchtlichen Anzahl an Baugruppen präsent.
Dieses Webinar gibt einen Überblick darüber
- wie innovative 2D- und 3D-Inspektionstechnologien
- gepaart mit modernen Verfahren der künstlichen Intelligenz
- zur zuverlässigen automatischen optischen Inspektion im THT-Produktionsprozess zum Einsatz kommen.
Dabei wird insbesondere darauf eingegangen, wie die Inspektionssysteme den individuellen Fertigungssituationen gerecht werden.
Wir zeigen, wie mit flexiblen Systemkonzepten ein großer Beitrag zur Optimierung der Fertigungsprozesse geleistet wird.
Referent: Dr. Jörg Schambach
Produktmanger Industrielle Bildverarbeitung, Göpel electronic GmbH
Einen Link zur Aufzeichnung bekommen Sie hier.
- Anfordern
Egal ob serielle Flashes (eMMC, I²C, SPI), parallele…
Dieses…