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All-In-One Solution Solder Paste Jetting Process

All-In-One Solution Solder Paste Jetting Process

„Time to Market“ gilt heute als Erfolgsfaktor in der Wirtschaft. Gerade für die Elektronikindustrie erlangt die Strategie der dynamischen und hoch flexiblen Fertigungstiefe neue Bedeutung. Dabei geht es nicht nur ums Bestücken, sondern um die gesamte Prozesskette.

Das Whitepaper All-In-One Solution Solder Paste Jetting Process zeigt einen Lösungsansatz mit Anwendernutzen, bei welchem die Prozesse Pick and Place, Solder Jet Printing, Kleber jetten sowie das Dispensen weiterer Materialien auf der gleichen Plattform erfolgreich durchgeführt werden kann.

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